榮耀9頂配版拆機，做工用料分析--sanghua拆機

sanghua · 發(fā)表于 2017-7-15 19:26

本帖最后由 sanghua 于 2017-7-15 19:32 編輯

榮耀9頂配版拆機，做工用料分析--sanghua拆機

本次為大家?guī)淼氖菢s耀9拆機。榮耀9分三個版本，4G+64G的標準版、6G+64G的高配版及6G+128G的頂配版。本次拆解的是6G+128G的頂配版。
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榮耀9分琥珀金、魅海藍、幻夜黑、海鷗灰四個配色，這次拆解的是海鷗灰又被大家戲稱為奶奶灰版本。一直以來榮耀系列都不配備耳塞，因此榮耀9并沒有標配耳塞，依然是常規(guī)的必備件：說明書、保修卡、充電器及數(shù)據(jù)線，不同的是本次配送了透明保護殼。
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配送了透明保護殼這一點較為貼心，到手就可以使用，不必再單獨購買，而且原裝的保護殼在尺寸和貼合度上更有優(yōu)勢。
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充電器支持5V 2A及9V 2A的快充。
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榮耀9采用3D曲面極光玻璃，在不同環(huán)境光的折射下可以顯示豐富的光影效果。
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于榮耀8的極光玻璃不同的是榮耀9在原有基本上進行了升級，采用了曲面設計，曲面與玻璃的完美結(jié)合使得手持時過渡圓潤自然，手感出眾。
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背面使用2000萬像素黑白鏡頭+1200萬像素彩色鏡頭，比較難得的是并沒有采用突出式設計，而是純平雙攝，此外還配有激光對焦模塊及雙色溫閃光燈，有利于更精準地測光與對焦。
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采用1200萬+2000萬像素變焦雙攝，彩色+黑白，配以新一代雙攝技術(shù)，夜景拍攝更快更清晰，上圖為逛街時的隨手拍，榮耀9加上APP自帶的牛仔濾鏡直出的照片，是不是很有藝術(shù)范。所以說生活中美無處不在，我們需要的是一雙善于發(fā)現(xiàn)美的眼睛，再結(jié)合一臺拍照給力的手機。
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榮耀9采用了CNC的工藝正面有一條銀色亮邊，進一步加深整體的金屬質(zhì)感。
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此外背面也有一條CNC工藝亮邊不過進行電鍍處理，更加內(nèi)斂于邊框一體感更強也讓背面的過渡更加自然，此外增大了圓角的弧度，同樣是為了照顧手感。
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因此榮耀9在握持時手感十分舒適自然，特別是邊角過度圓滑和錘子的堅果PRO的割手相比可以說是形成鮮明的對比。
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頂部為依次為800萬像素攝像頭、光線距離感應器、聽筒（充電指示燈）。
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與以往不同的是這次榮耀9終于將指紋識別模塊移到正面，并集成了HOME功能，鎖屏狀態(tài)下輕觸解鎖，進程序狀態(tài)下輕觸為返回主界面即HOME鍵功能，支付狀態(tài)下輕觸支付。
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此外實體的返回及菜單鍵可以說是千呼萬喚始出來，榮耀9取消了虛擬鍵，實體的返回及菜單鍵被隱藏在指紋模塊的兩側(cè)，輕觸時激活同時指示燈亮起。
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右側(cè)為電源開關(guān)及音量增減鍵，電源鍵及音量鍵的長度比榮耀8略長，更適合盲手操作。
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SIM卡槽隱藏在左側(cè)，采用三加二的設計，支持移動、聯(lián)通雙卡雙待，或者一張SIM卡及一張TF卡擴容。
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底部保留了3.5音頻輸出，相比榮耀V9榮耀9對底部的Type-C作了改良不再割手。比較遺憾的就是揚聲器依然為一個，因此外放時在音量相比雙揚聲器的HIFI手機有并沒有優(yōu)勢，還是有一定差距，但是在音質(zhì)上相比上一代榮耀8有長足的進步，特別是在中低音的表現(xiàn)上更為出色，一改之前聲音的單薄，使聲音的立體感更強，而且HIFI芯片的存在也讓榮耀9的音質(zhì)表現(xiàn)更為出色。
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頂部依次為紅外發(fā)射器及環(huán)境噪聲拾聲麥。紅外模塊的存在讓家里的各個設備都可以通過手機遙控特別是最近天氣炎熱，家里不同的品牌的電風扇用一個手機搞定，在使用上方便了許多。
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拆機前需要退出SIM卡托，和榮耀V9一樣為了追求輕薄，不得不進一步壓縮卡托的厚度，因此采用了塑料卡托，強度相對不足會給人造成容易損壞的錯覺，不過柔韌性較好小幅度彎折也可以恢復原狀。在使用開屏器時意外地發(fā)現(xiàn)指紋模塊密封性非常出色，開屏器不漏氣可以吸合，可見指紋鍵是通過特殊的設計于屏幕結(jié)合緊密，從面達到防水的目的。
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吸開后蓋進可以發(fā)現(xiàn)有密封膠粘全后蓋玻璃防止進水。
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相比普通的3M膠，榮耀9所使用的密封膠延展性十分出色，這樣一來不但可以有效增加貼合的緊密度，還能起到一定的防水使用，此外在后置的雙攝像頭位置也設計有密封膠防止灰塵進入鏡頭模組，保證了后攝像頭的出片品質(zhì)。
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除了雙色溫閃光燈有開孔之外，整個后蓋是一體化的3D玻璃，特別是雙攝像頭位置也是一體式琉璃，增加了一體感。
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對于玻璃兩邊的3D弧邊部份中框上也進行了同樣的造型來增加玻璃的支撐力，減少裂開的風險。
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打開后蓋之后我們可以看到整個電路板都被金屬罩覆蓋，同時安裝有石墨導熱貼。
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再繼續(xù)拆解之前必須切斷電源，而榮耀9采用了一體式了金屬罩，除了芯片部分的金屬罩之外，用一個一體式的大金屬罩將其余部件及接口部分覆蓋并加固接口，因此不得不先分離這個一體式的大金屬罩。
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可以看到這個一體式的金屬罩頂部的是納米注塑工藝結(jié)合，主要為了不影響手機天線的信號，保證手機的信號強度。
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電池使用了大面積的膠粘合，是我拆過的手機中最不容易分離的，好處就是和手機的貼合度高，可以讓手機更加平整，但是拆壞電池的可能性比較高，而且底部的黏膠清除干凈比較麻煩，給維修更換電池增加了難度。
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通過背面的LOGO可以看到這其實是一SONY電芯的3200MAH的電池，在品質(zhì)有相當有保證。
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采用兩種長度不同的螺絲固定，充電接口附件使用加長螺絲進一步增加強度，防止充電接口、3.5音頻接口因為頻繁的高強度插拔造成松動。
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可以看到音腔上有部分金屬板結(jié)合，這部分金屬板主要用來加固子電路板接口的穩(wěn)定性，同時也可以作為天線使用，可以說是一舉兩得。
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設計有完整的音腔來保證外放的音質(zhì)，同時加大了喇叭的面積，起到一定的音質(zhì)音量提升的目的，加之HIFI級的芯片電路設計，保證了榮耀9外放的聲音品質(zhì)，不過僅為單個喇叭，因此在外放時較雙揚聲器輸出的HIFI手機還是有一些差距，主要是來自聲音音量及單雙聲道的差距。
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有完整的防塵設計，可以有效防止灰塵通過底部的開孔進入手機內(nèi)部，同時也起到了一定的防水作用，可以防止水的潑濺。

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3.5音頻輸出采用滴膠密封防水防塵，同時在頂部配有白色硅膠防水灰塵進入手機內(nèi)部。
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對子電路板也進行了金屬罩屏蔽，同時對通話麥、數(shù)據(jù)接口設計膠套防塵防水。
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后置攝像頭采用了1200萬+2000萬像素攝像頭，一個彩色一個負責黑白，支持大光圈及2倍變焦，保證了出片的品質(zhì)。
（以下內(nèi)容回復可見）

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前攝像頭也采用800萬像素攝像頭滿足自拍黨的需求。
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頂部的聽筒也進行了防塵設計，同時防水潑濺，為了使通話更清晰使用了增大了喇叭的體積。
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按鍵位置設計有檔條不但起到扣住按鍵，使之不會脫落，同時又起到了防止灰塵通過按鍵盤入侵手機內(nèi)部的目的。
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按鍵采用了金屬材質(zhì)同時使用CNC亮邊，使用按鍵盤看上去更為精致。
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榮耀9設計有完整的防滾劃架，除了增加手機的結(jié)構(gòu)強度之外，更改善了散熱。
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無論是正面還是背面，除了極個別的小元件，榮耀9將所有的芯片都進行了金屬罩全面覆蓋無一遺漏，此外在主控部件使用了導熱硅脂促進散熱。
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采用麒麟960主控2.4GHz四大核+1.8GHz四小核組成八核CPU，內(nèi)置MAIL-G71 MP8 GPU搭載三星6G RAM可以說是性能大殺器，此外配備了128G EMMC5.1顆粒的閃迪EMMC顆粒，保證了高穩(wěn)定性及大容量，不會出現(xiàn)空間不夠用的尷尬，雖然沒有使用UFS2.1顆粒略有遺憾，不過隨著UFS的水漲船高及產(chǎn)能不足，使用質(zhì)好量又足的閃迪顆粒不失為穩(wěn)妥之舉。
相比上一代產(chǎn)品榮耀9增加了一枚HIFI芯片，使得播放的品質(zhì)大幅提升，最直接的感受就是一耳朵聽外放親切自然，少了數(shù)碼味多了真實感，給人更好的臨場感，這一點在使用耳塞時更為突出。

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在高頻4G/3G部分最大的改善就是使用hi6352+SKY77642+RF5216方案，剔除了過往那塊被人所詬病的制程落后的VIA芯片，以更少的耗電量及更低的發(fā)熱，實現(xiàn)實現(xiàn)了雙卡全網(wǎng)通。
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供電IC使用2塊Hi6422+Hi6362+Hi6523(位于正面)實現(xiàn)，一共四塊電源管理IC.
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WIFI及GPS這次沒有使用五合一芯片，而是采用博通方案。一片博通BCM4753 GPS專用芯片支持北斗、GLONASS等30顆GPS衛(wèi)星。BCM3455是一片WIFI、藍牙、FM三合一芯片，支持2.4G及5G 最高速率433Mbps。
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使用了激光對焦模塊，支持快速對焦，實現(xiàn)準確地測光。
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榮耀9[優(yōu)]點：
①外觀設計上榮耀9采用3D曲面極光玻璃，顏值進一步提升，此外3D的弧線設計使整體更加圓潤，曲面與玻璃的完美結(jié)合使得手持時過渡圓潤自然，手感出眾。
②相比上一代產(chǎn)品性能全面提升，采用麒麟960主控2.4GHz四大核+1.8GHz四小核組成八核CPU，內(nèi)置MAIL-G71 MP8 GPU搭載三星6G RAM可以說是性能大殺器，無論是大型3D游戲還是4K高碼率視頻播放都毫無壓力，應付日常應用綽綽有余。配備128G的高品質(zhì)閃迪EMMC顆粒，性能穩(wěn)定不存在空間不足的尷尬。
③加入HIFI芯片使得音質(zhì)全面提升，聲音質(zhì)感強而量足，使用耳塞時完全可以媲美千元HIFI播放器。外放相比上一代有長足進步，特別是在中低音的表現(xiàn)上尤為出色，一改之前聲音的單薄，使聲的立體感更強，整體聲音偏暖比較耐聽，此外更保留了3.5音頻輸出，支持耳機直插兼容性出色。
④在功能模塊上，紅外遙控、NFC、快充一個都沒有少，支持9V 1A快充兩小時滿電。
⑤采用1200萬+2000萬像素雙攝像頭，除了像素上的升級之外，更支持大光圈及2倍變焦，拍照的能力進一步提升，此外前置頭也為800萬，滿足自后來控的需求，2000萬+1200萬像素比榮耀8及榮耀V9更高，可以說是目前榮耀系列手機中拍照旗艦。
⑥在做工上十分嚴謹，所有的元件器都采用金屬罩屏蔽，所有的接口有金屬板加固。表現(xiàn)在細節(jié)上麒麟960 SOC上的對應的是金屬中框，一般這個金屬罩是可以省的，榮耀9并沒有這么做，在對于常用的接口如充電接口、3.5音頻接口采用深孔螺絲加強，防止頻繁插拔后的松動。在電源及音量鍵上設計有金屬板卡扣防止按鍵脫落的同時進一步防塵。榮耀9設計有完整的金屬防滾滑架，而且整個中框是從一整塊鎂鋁合金上銑出來的，而不是低成本的模壓。
⑦細節(jié)處理到位，特別是在防塵設計上，采用了高強度的密封膠，防塵的同時可以防水潑濺。3.5音頻模塊上有滴膠封閉并安裝有膠墊，充電接口、麥克風、音腔出口都有防塵設計。尤為出色的是指紋模塊采用特別的設計，與屏幕結(jié)合緊密，從面達到防水的目的，毫不夸張地說是我見過防水工作做得最好的指紋模塊，連開屏器都可以吸上，說明完全封閉不漏氣，此外外殼底部的充電接口進行改良，接口不存在割手的問題，更加適合單手操控。
⑧WIFI及GPS采用獨立的芯片，穩(wěn)定性及速度進一步提升，不會存在斷流和假死的尷尬。

榮耀9[不]足：
①指紋識別模塊雖然防水性做得極佳，但是有得必有失，為了達到出色的防水使用特殊的設計于屏幕結(jié)合緊密，導致帶來了維修時的不便，一旦指紋模塊出問題必須先拆屏幕增加了碎屏的風險。此外指紋模塊并不能下壓，返回主界面是通過輕觸實現(xiàn)，橫屏游戲時會增加誤觸返回中斷游戲的風險，建議通過指紋識別返回主界面，而不是輕觸返回。
②雖然支持快充，而且使用高品質(zhì)的SONY電芯，但是為了提升電池的使用壽命，充電速度還是有所保留，9V 2A的電流基本只持續(xù)10分鐘左右，然后從9V 2A像1A遞減，絕大部分時間為9V 1A左右，最后快滿電時轉(zhuǎn)為5V的涓流充電，涓流充電時間比較長，整個充電過程在90-120分鐘只能說是中規(guī)中距，為了延長電池使用壽命而有所保留。
③因為性能進一步增加，因此在滿載時，特別是長時間玩大型3D類游戲時，為了保證游戲的流暢性，負載較高相對會較熱，當然不至于燙手。

Sanghua[點]評：
榮耀9擁有出色的顏值、圓潤的手感，麒麟960+6G RAM及128G ROM的高性能及出色拍照效果，可以說是榮耀系列中的拍照旗艦，此外更加入了HIFI芯片。正面實體鍵的回歸，指紋模塊前置進一步提升了操作體驗，同時紅外遙控、NFC、3.5音頻輸出一個不缺，可以說是少有的全面機型。雖然也存在著一些遺憾，比如快充比較保守，涓流充電時間較長，SIM卡托依然是塑料材質(zhì)等問題，但是做工進一步加強，細節(jié)處理進一步提升，結(jié)合其不俗的綜合表現(xiàn)依然是一款優(yōu)秀的旗艦機型。

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以上只是個人的一些粗淺的看法，僅代表個人觀點，歡迎大家交流探討！歡迎關(guān)注新浪微薄@sanghua拆機一起學習共同探討。

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minihzq · 發(fā)表于 2017-7-15 21:25

強烈支持樓主ing……

凹凸曼 · 發(fā)表于 2017-7-17 12:37

最近有點想換個銀色的雙卡雙待手機，榮耀9很不錯啊

xrf667353 · 發(fā)表于 2017-8-9 14:49

精華內(nèi)容，樓主V5！

田大海? · 發(fā)表于 2017-8-13 23:15

圍觀大神拆解

ksyyp · 發(fā)表于 2017-8-18 12:16

dddddddddddddddddd

fengyuqianceng · 發(fā)表于 2017-8-23 09:23

高手在當貝??！學習了

agravicsoul · 發(fā)表于 2017-8-23 16:26

感謝這么精準的拆機教程。

JACKY_m2H04 · 發(fā)表于 2017-8-30 13:52

高手在當貝??！學習了

szybo · 發(fā)表于 2017-9-4 10:36

謝謝分享

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