昂達(dá)v116w Core M 拆機(jī)

小妞給爺笑笑 · 發(fā)表于 2017-1-26 22:46

昂達(dá)v116w Core M 拆機(jī)

說起來差不多快半年沒有折騰平板了，自從INTEL的方案起勢之后，全志、瑞芯微退居二線，而K1又沒有出現(xiàn)太多機(jī)型，最近新出現(xiàn)的海思方案又配個低內(nèi)存和低存儲空間，讓人大失所望，MTK也主打手機(jī)去了，平板上來來去去還是INTEL Z3740 Z37XX 在唱對臺，雖說性能還不錯另外還可以支持WIN8，但始終是個娛樂板，用來跑大應(yīng)用還是蛋痛?，F(xiàn)在連Z37XX都做到白菜價了，平板市場實在上沒有太多的看點，提不起興致。而昂達(dá) V116W Core M的出現(xiàn)打破這一格局，硬生生的把一顆筆記本CPU塞進(jìn)平板，讓人很是期待。

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本次拆解的是64G的WIN8版，V116W共分2個版本，64G和128G。

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盒子比以往要高得多，原來里面還有一個鍵盤，其實還可以把包裝設(shè)計得緊湊一些。

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鍵盤、主機(jī)、保修卡及說明書，充電器忘記拿出來了，充電器采用的是12V 2A的充電器，這次并沒有采用常規(guī)的Micro USB接口充電，因此不需要數(shù)據(jù)線。

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因為采用了高電壓接口通用性不強(qiáng)，這也就意味著每次出門必須帶這個原裝充電器了，好在充電器的個頭并不大，加之V116W Core M 11.6寸的個頭，在便攜性上突顯。

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V116W Core M采用了11.6寸的個頭相比一本普通的雜志大不了多少。

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加上鍵盤的厚度也于雜志旗鼓相當(dāng)，攜帶昂達(dá)V116W Core M 11.6不過就是帶了個重量更大一些的雜志而已，這種便攜性是筆記本所無法比擬的。

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當(dāng)然也有網(wǎng)友吐槽這個鍵盤蓋并沒有完全覆蓋平板，但我覺得這種布藝的蓋子在抗劃痕能力及耐用性上更可靠一些，當(dāng)然這個是每個人的審美不同所導(dǎo)致的，比起這個我更在意這鍵盤的品質(zhì)與手感。

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將蓋子提起后可自然吸合成如上形態(tài)，占用空間小、方便，相比多數(shù)僅靠幾個卡位來固定平板的藍(lán)牙鍵盤來說好得多，但缺點就是必須放在一個平面上，如果是放在雙膝上就會比較尷尬了。

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通過觸點與平板連接，帶有2個導(dǎo)入點，輕松吸入平板就OK。

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這個鍵盤的許多小細(xì)節(jié)是值得肯定的，比如多處位置粘有硅墊以保護(hù)平板不會頂?shù)芥I盤，邊緣沒有毛疵。

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但是整個按鍵手感比較偏軟，和機(jī)械鍵盤沒得比，與普通的覆膜鍵盤比較接近，對手感有要求的還是建議另購。

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鍵盤上設(shè)計有鼠標(biāo)這個得贊揚(yáng)一個，在任何位置按2次就是雙擊，而我想吐槽的就是這個鼠標(biāo)的邊緣比較容易積塵，同時沒有設(shè)計關(guān)閉鼠標(biāo)的快捷鍵。

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那么當(dāng)打空格的時候就會出現(xiàn)這樣尷尬的情景，無意中激活鼠標(biāo)很影響打字，目前唯一的解決方法就是在設(shè)備管理器中禁用鼠標(biāo)，很不方便。

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而其它的功能鍵做得比較完善包含亮度、聲音、媒體播放、雙屏輸出等。

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昂達(dá)V116W Core M 配合鍵盤之后儼然成了一臺筆記本。

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折疊的支架占用的空間比較小。

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昂達(dá)V116W Core M的主體就是這一塊11.6寸的平板了。遺憾的是沒有采用時下流行的窄邊框，這個大邊框看起來還真是酸爽！

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這是于鍵盤的連接觸點，采用鍍金接口可靠性更好一些，左右2邊的深孔用來引導(dǎo)鍵盤吸入。

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底部的中間設(shè)計有一個HOME鍵。

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在接口上比較齊全，除了常規(guī)的HDM、3.5音頻輸出、TF擴(kuò)展接口之外，有SIM卡接口支持聯(lián)通3G，同時設(shè)計有重啟鍵，而USB接口是采用標(biāo)準(zhǔn)的USB3.0接口，設(shè)計兩種擴(kuò)展性更好，這儼然已經(jīng)是一個筆記本的配置。

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這次揚(yáng)聲器出聲孔被設(shè)計在正面左右2邊，正面出聲音來達(dá)到增強(qiáng)音質(zhì)音量的目的，照顧到美觀性，被設(shè)計得盡量小。

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幾個常用的按鍵：電源開關(guān)、音量加減，被設(shè)計在左上角，同時配有一個話筒。

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200W前置攝像頭和光線距離感應(yīng)器設(shè)計在頂部。

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后蓋用的大塑料啊，這是昂達(dá)V116系列的軟肋，走商務(wù)風(fēng)一直用塑料殼，最經(jīng)典的就是V97X系列一直用金屬后蓋，我這種金屬控對金屬后蓋更友愛。

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通過后蓋的標(biāo)識可以看到機(jī)型及64G的版本，輸了電壓為12V 2A高電壓大電流，能更快速的充電，因為采用了Core M這片本應(yīng)該在筆記本上的芯片，所以功耗增加高電壓和大電流也是必須的。

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不得不說的就是這個位置按壓會有吱吱聲，這很掉檔次?。∠Ｍ@只是我這一臺踩中雷。

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為了照顧到手感及視頻感受采用了頂部薄底部厚的坡形設(shè)計，造成視覺差從頂部看很薄，同時邊緣采用了孤形過渡增加了握持時的舒適度。

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而底部側(cè)是一個側(cè)面，傾斜的角度是配合鍵盤而設(shè)計，安插之后正好符合正常觀看的視角。

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內(nèi)置有磁石可以方便地和底座吸合。

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開拆，從這個位置下撬片比較容易一些。

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一路將外殼劃開。

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先別急著分離這里有與鍵盤的連接口排線需要先分離。

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分離這個接口后就可以方便的把后蓋分離了。

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整個布局清晰整潔，沒有看到廉價的大飛線，采用子母電路板設(shè)計，用線排連接。

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背蓋上內(nèi)藏乾坤，看到一大張鋁板。

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蓋板側(cè)面的強(qiáng)力磁石采用熱熔膠我也是醉了，雖然會牢固度好，比較穩(wěn)定，但掉了逼格。如果這里設(shè)計一個槽口并用3M的雙面粘就完美了。

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鋁板后面則是6小片鐵板，配合底座吸附。

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鋁板的厚度為0.3MM。

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鋁板與鐵板結(jié)合來附助散熱。

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繼續(xù)拆鍵盤的連接接口。

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采用的是鍍金接口防止氧化延長使用壽命。

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進(jìn)行下一步之前先斷電。

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于之前的幾個機(jī)型不同這次昂達(dá)終于加入了這種靜電貼，把防靜電也加入了設(shè)計中。

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偶爾還是可以看到幾條黃膠布。

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繼續(xù)拆電池。

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采用的是2塊4800MAH的電池并連達(dá)到9600MAH。

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分離右側(cè)喇叭接口。

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喇叭是粘在中框中的挑開。

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用同樣的方法分離左側(cè)喇叭。

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可以看到為到防塵與美觀，其實是側(cè)出式的，但開孔在正面增加音量，這次的音腔設(shè)計比較小。

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揚(yáng)聲器比以前有很大改進(jìn)終于看到三磁路揚(yáng)聲器了。

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昂達(dá)V116W Core M這次在接口上多處都粘有黑色膠墊用來進(jìn)一步加固接口，增加整機(jī)穩(wěn)定性。

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分離按鈕控制排線。

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排線是粘在框上需要挑開。

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挑開子電路板排線接口。

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退出2枚螺絲就可拆下子電路板。

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分離子電路板。

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子電路板上多處可以看到貼片電容電阻。

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分離話筒。

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這是前攝像頭的接口。

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挑開接口。

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退出這個螺絲即可把攝像頭和光線感應(yīng)器拆除。

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200W的前置攝像頭，白色的是光線感應(yīng)。

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WIFI天線采用PIEX接口連接信號的衰減更小。

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WIFI天線貼在左上角，必須小心分離。

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通過造型分析大概為5DBI的天線。

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3G天線同樣也是用PIEX接口連接。

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3G天線貼在右上角，分離同樣要小心。

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挑開屏幕的線排連接接口。

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與子電路板的連接排線接口。

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這里是觸摸屏的排線接口。

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這是一片40*58通道的觸摸IC，支持5點觸摸。

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在拆主板之前需要把這些周邊的配件附移除。

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采用FIBOCOM H380系列M.2模塊，是高集成的3G無線通信M.2模塊，支持全球主要的3G頻段，支持GSM/GPRS/ EDGE和UMTS/ HSDPA/HSUPA/ HSPA+ ，即支持聯(lián)通和移動的3G。

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繼續(xù)拆固件硬盤。

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這是BIWIN佰維固態(tài)硬盤64G.采用慧榮SM2246EN主控，32位、單核RISC架構(gòu)四通道設(shè)計，芯片制程工藝為55nm，支持Trim功能、內(nèi)建ECC“錯誤檢查和糾正”技術(shù)、AES高級加密標(biāo)準(zhǔn)、NCQ原生命令隊列技術(shù)以及S.M.A.R.T自我監(jiān)測技術(shù)。

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南亞128MB的緩存，編號NT5CB128M16FP-DI。

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正反各一片BW29F256G08CECCBH8，鎂光20nm MLC顆粒，單片32GB 2片組成64G容量。

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看到兩個M2接口，為了方便大家自己升級，特別插回去幫大家看空間。大家可以去掉3G卡升級成2張256G的SSD，或者把3G卡換成1000MB無線網(wǎng)卡，相比前幾代產(chǎn)品，昂達(dá)V116w Core M 可自己升級的空間非常大。

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現(xiàn)在可以拆主板了，退出所有固定主板的螺絲。

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主板的背面比較精減絕大多數(shù)元件實在設(shè)計在正面便于增加穩(wěn)定性，芯位置有一導(dǎo)熱貼。

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正面被大面積的金屬罩覆蓋，能看到的僅僅是6枚全封閉鐵素電感。白色的是導(dǎo)熱貼把CPU的熱量導(dǎo)到金屬鋁板上。

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把這些腳挑開，繼續(xù)拆金屬罩。

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正面還有3枚黑色的螺絲固定金屬罩。

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金屬罩上有黃色絕緣膠覆蓋。

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主板下面布局嚴(yán)謹(jǐn)。

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這是CPU于南橋芯片，CPU采用5Y10C，雙核四線程CORE最高主頻2GHz，4MB的3級緩存，HD5300顯卡性能有質(zhì)的飛越。

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2片2G DDR3 1600組成4G內(nèi)存。

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Winboand 25Q64FV1G FLASH閃存芯片，華邦的BIOS芯片。

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ITE IT8110 溫度監(jiān)控芯片，CPU溫度過高保護(hù)。

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kxcj9 高性能、低功耗、低成本、低噪音的加速度傳感器

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realtek RTS5830 USB3.0電腦攝像頭控制器，圖像信號處理和MJPEG編碼器

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TL8723BU藍(lán)牙wifi二合一模塊，支持150MB 2.4G 無線及藍(lán)牙4.0

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ALC269是高清晰度音頻編解碼器，集成了2 + 2通道DAC，一個4通道ADC和一個D類揚(yáng)聲器放大器，集成了Realtek的轉(zhuǎn)換器技術(shù)，個集成功率放大器。D類放大器設(shè)計為驅(qū)動揚(yáng)聲器與低阻抗4Ω。其最大輸出功率為每聲道2.3W，因此ALC268推力大，音量大，被用在多數(shù)的筆記本上。

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RTS5170 USB 2.0 SD / MMC / MS / MSPRO / XD畫面和智能卡/ SIM卡讀卡器

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德州儀器 TPS51622 用于 VR12.6 CPU 的雙相 DCAP+ 降壓控制器

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BQ715 電量IC。

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最后是金屬防滾滑架與屏幕。

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把金屬板四周的螺絲全部去掉即可。

采用11.6英寸友達(dá)液晶屏B116HAN03.1，A級面板，1920*1080分辨率，WLED背光，400 cd/m?亮度。

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小結(jié)：昂達(dá)V116W Core M最大的亮點就是采用Core M 5Y10C芯片，在性能上有質(zhì)的飛越，同時真正采用了固態(tài)硬盤，雙M2接口設(shè)計，支持網(wǎng)友自行升級成256G固態(tài)或者把3G更換成雙固態(tài)，自定義化程度高，內(nèi)部采用設(shè)計鋁片增強(qiáng)散熱，同時接口豐富支持標(biāo)準(zhǔn)的雙USB3.0接口，擴(kuò)展性強(qiáng)，支持移動或聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)，鍵盤的設(shè)計科學(xué)，在目前套裝鍵盤的平板中處理中流水平，但鍵盤手感偏軟,不支持鼠標(biāo)鎖定，這次沒有看到三星、LG的原裝旗艦屏，偶爾還能看到影響觀感的黃膠布。而3G模塊、鍵盤、大電流雙USB3.0標(biāo)準(zhǔn)接口及WINDOWS正版系統(tǒng)成了累贅，相比同類競品實在沒有太大的價格優(yōu)勢。我個人倒是更加建議能有個性化的定義版本，比如去掉3G模塊換成SSD，組成雙SSD ，512G大容量更快速，或者可以選擇升級加大內(nèi)存，這些都可以自己選配，會更對更多人的胃口，畢竟自己改成本高，風(fēng)險大

krisunny · 發(fā)表于 2017-1-27 13:12

感謝分享，ZNDS有你更精彩:)

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