到底牛逼在哪里？vivo手機(jī)Xplay5拆解評(píng)測(cè)

3月1日，vivo在北京水立方發(fā)布了vivo Xplay5與Xplay5旗艦版，當(dāng)晚ZEALER也發(fā)布了vivo Xplay5的上手視頻。

同樣ZEALER也在第一時(shí)間對(duì)Xplay5進(jìn)行了拆解，接下來(lái)ZEALER的工程師將帶你一起看看這款售價(jià)3698的Xplay5價(jià)值幾何？

本次拆機(jī)所需工具：螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤(pán)、撬片、熱風(fēng)槍、液晶屏幕分離機(jī)。

Xplay5正面

Xplay5背面

Xplay5屏幕面板上方有“前CAM”、“聽(tīng)筒‘和"環(huán)境&光傳感器”開(kāi)孔。

蓋板玻璃為3D設(shè)計(jì)，采用“3D熱成型”工藝。

Step 1：移除卡托

取出卡托

卡托為雙Nano-SIM設(shè)計(jì)

材質(zhì)為鋁鎂合金，采用CNC（Computer Numerical Control,數(shù)控技術(shù)）工藝,卡托前端有做T型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞SIM接觸端子。

卡托＆金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深

Step 2：拆卸后殼組件

卸下底部?jī)深wPentalobe螺絲

屏幕組件和后殼采用螺絲＋扣位的形式固定。

用吸盤(pán)從手機(jī)屏幕Cover Lens上用力吸開(kāi)一條縫，然后金屬撬棒迅速插入縫隙，沿縫隙逐步撬開(kāi)側(cè)邊扣位。

注意：因屏幕組件同鋁鎂合金后殼扣位咬合較緊，很難用塑膠翹片操作。僅能用金屬撬棒操作，不推薦用戶做此種操作，因?yàn)檫@樣做會(huì)對(duì)殼體有損傷。如果要徹底解決這個(gè)問(wèn)題，那么vivo的結(jié)構(gòu)工程師需要做進(jìn)一步改善。

屏幕組件和后殼組件。

Xplay5采用內(nèi)部器件放置屏幕支架的方式。

指紋識(shí)別通過(guò)彈片同主板連接

后殼采用CNC納米注塑工藝

頂部天線彈片接觸位置。

底部天線彈片接觸位置。

Step 3：拆卸指紋識(shí)別模塊

用熱風(fēng)槍加熱FPC，再用翹片翹起FPC端。

撬棒撥開(kāi)固定鋼片。

先用熱風(fēng)槍加熱一下指紋識(shí)別模塊四周，再用手指頂開(kāi)

指紋識(shí)別模塊

指紋識(shí)別模塊采用泡棉 鋼片固定。

卡固定鋼片的側(cè)向凹槽采用CNC加工。

Step4：分離主板

擰下電源BTB固定鋼片上螺絲，并取下固定鋼片。

斷開(kāi)電源BTB

擰下屏幕&主FPC BTB上固定鋼片上螺絲，并取下固定鋼片。

依次斷開(kāi) 屏幕、主FPC BTB。

撬開(kāi)RF連接頭，挑起同軸線

擰下前CAM固定螺絲，取下前CAM固定鋼片

斷開(kāi)前CAM BTB并取下

前CAM 800萬(wàn)像素 f/2.4光圈。

擰下后CAM固定鋼片螺絲并取下

擰下側(cè)鍵BTB鋼片固定螺絲并取下。

斷開(kāi)側(cè)鍵BTB。

擰下剩余的7顆固定螺絲

撬開(kāi)主板 注意主板下還有TP的BTB。

取下主板

主板采用”L”型雙面布局方式，布局較為緊湊。

鎂合金支架上有預(yù)留散熱銅管的凹槽，此主板「配備高通驍龍652(MSM8976)」并未看到銅管，可能為配備高通驍龍820（MSM8996）芯片散熱做的設(shè)計(jì)。

Step 5：拆卸屏蔽罩&主板功能標(biāo)注

　　SOC:高通驍龍652 MSM8976

RAM:三星半導(dǎo)體  K3QF4F4 4GB LPDDR3L

射頻收發(fā)器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 內(nèi)置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA

揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)IC:TFA9090A

D/A轉(zhuǎn)換器:CIRRUS 4398CN  帶DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立體聲 低延遲數(shù)字過(guò)濾

ADC輸入芯片:德州儀器 51AP8LI

ROM:TOSHIBA東芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1

PMIC:高通PM8956

PMIC:高通PM8004

PMIC:高通PMI8952

　　Wi-Fi功放:Skyworks 85709

Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803

射頻收發(fā)器:高通WTR2965支持4G/3G內(nèi)置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

Step 6：取下喇叭

喇叭BOX附近一共有7顆固定螺絲。

擰下喇叭BOX上的固定螺絲，并取下喇叭BOX。

喇叭BOX采用扣位 螺絲的固定方式，通過(guò)鎖螺絲壓鎂合金支架的密封方式。

震動(dòng)馬達(dá)放置于喇叭BOX上，采用雙面膠 圍骨固定。

Step 7：取下主FPC

擰下主FPC組件上的2顆固定螺絲。

主FPC組件采用導(dǎo)電雙面膠固定，直接從一側(cè)撕起。

主FPC組件。

Step 8：取下天線小板組件＆側(cè)鍵

用鑷子夾起天線小板組件

取下側(cè)鍵

側(cè)鍵

Step 9：取下電池

用手拉起1號(hào)手柄

用手拉起2號(hào)手柄

Xplay5電池采用雙手柄設(shè)計(jì)，PET膜上的雙面膠粘性較為合適，電池容易拆卸。

輸出：5V 2A或者9V 2A快充。

Step 10：取下聽(tīng)筒＆后CAM

取下聽(tīng)筒

聽(tīng)筒無(wú)背膠，好拆卸。

聽(tīng)筒規(guī)格為AAC 1006，H(本體)=2.50mm。

取下后CAM。

后CAM使用的是索尼1600萬(wàn)像素IMX 298鏡頭模組f/2.0光圈。

其面積為1/2.8英寸，單位像素尺寸1.12 μm，支持1600萬(wàn)像素（4608*3456分辨率）的圖像輸出。

IMX298為RGBW四色架構(gòu)，支持PDAF相位對(duì)焦和高動(dòng)態(tài)范圍HDR攝錄。

Step 11：取下中框裝飾件＆卡簧

擰下中框裝飾件上的固定螺絲。

取下中框裝飾件。

屏幕組件&中框裝飾件。

擰下“卡簧”上固定螺絲并取下。

卡簧

Step 12：屏幕模組拆解

使用液晶屏幕分離機(jī)加熱板預(yù)熱3-5分鐘左右

使用液晶屏幕分離機(jī)進(jìn)行真空分離

鎂合金支架&屏幕模組。

屏幕模組背面及COVLER LENS全部覆蓋有膠水，屏幕較難拆解。

屏幕模組構(gòu)成：TP「GFF」AMOLED石墨層 屏幕支架

雙曲面屏幕的 Xplay5 并未能一開(kāi)始就讓人為之傾慕、動(dòng)容，因?yàn)檫@種造型是 Galaxy S6 Edge 首創(chuàng)的設(shè)計(jì)，這稱不上一種創(chuàng)新，僅能算是一種「COPY」,中國(guó)的廠商太需要這種原創(chuàng)設(shè)計(jì)了，一直模仿、抄襲是無(wú)法走遠(yuǎn)的，不過(guò)，引入加以學(xué)習(xí)提高還是值得鼓勵(lì)和稱贊的，畢竟 Xplay5 是國(guó)內(nèi)首款引入雙曲面屏幕設(shè)計(jì)的機(jī)型。

總體來(lái)說(shuō)，Xplay5 金屬一體機(jī)身，配上雙曲面屏幕，旗艦機(jī)該有的特征在Xplay5都能找到。不過(guò)，Xplay 5發(fā)布會(huì)中所說(shuō)的「三重防護(hù)」設(shè)計(jì)——跌落保護(hù)，實(shí)際使用效果如何，有待考證。據(jù) ZEALER | LAB 分析，這樣的設(shè)計(jì)如果能保證玻璃不碎的話是不可能的，畢竟 Cover Lens 材質(zhì)為玻璃。這與MOTO X極的獨(dú)創(chuàng) Moto ShatterShield? 極御防碎屏技術(shù)還是不能「同日而語(yǔ)」，MOTO X極才是真正將防摔、耐摔做到極致的手機(jī)。但是，可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎，它可能依然正常使用。不過(guò)，假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支離破碎，你還有心情使用嗎？還會(huì)顯擺你的曲面屏手機(jī)嗎？

另外，Xplay5在防水和防塵設(shè)計(jì)上，可以用「頗費(fèi)苦心」來(lái)形容，從主板周邊、側(cè)鍵「內(nèi)」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機(jī)孔都能看到泡棉或者硅膠圈，給人一種Xplay5 防水和防塵做的很到位的感覺(jué)。但實(shí)際上屏幕組件與后殼周邊、SIM卡托孔、Micro-USB、側(cè)鍵「鍵帽」卻沒(méi)有任何防水和防塵的設(shè)計(jì)。比如，耳機(jī)座有加硅膠套，然而選用的耳機(jī)座卻有個(gè)圓孔，這點(diǎn)很奇怪?？傊琗play5的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)做的很好，但還不夠完美，還有很大的提升空間。

正如古語(yǔ)所說(shuō)：不為則不為，為之，極也。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)缺點(diǎn)及建議匯總?cè)缦拢?/font>

優(yōu)點(diǎn)：

1、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設(shè)計(jì)，避免SIM卡托插反損壞內(nèi)部SIM端子；

2、環(huán)境光&距離傳感器的設(shè)計(jì)：選用了環(huán)境光&距離傳感器貼片小板的標(biāo)準(zhǔn)物料，直接貼片在主板，方便生產(chǎn)裝配及售后維修；

3、電池：電池增加雙手柄設(shè)計(jì)，PET膜上雙面膠粘性較為合適拆解，利于售后維修；

4、指紋識(shí)別固定：采用了鋼片從側(cè)向滑入后殼卡槽內(nèi)，較為新穎；

5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑膠中框設(shè)計(jì)，且為凸出屏幕0.2mm左右，有效減小跌落時(shí)屏幕碎屏幾率。

缺點(diǎn)：

1、螺絲種類&數(shù)量：4種螺絲：Pentalobe螺絲2PCS、十字平頭螺絲1PCS、十字大螺絲23PCS、十字小螺絲8PCS，共34顆；

2、SIM卡托：卡托帽和托盤(pán)一體式設(shè)計(jì)不推薦，累計(jì)公差較大，可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問(wèn)題，推薦采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)卡托帽和托盤(pán)分離；

3、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 41PCS左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量偏多未包含泡棉、雙面膠等輔料，裝配繁瑣；

4、防水和防塵的設(shè)計(jì)：主板周邊、側(cè)鍵內(nèi)、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳機(jī)孔等都有加泡棉或硅膠套密封，但屏幕組件與后殼周邊、SIM卡托孔、Micro-USB、側(cè)鍵鍵帽無(wú)任何防水和防塵設(shè)計(jì)，顧此失彼的做法跟沒(méi)做是一樣的。

建議：

1、喇叭BOX的密封性：喇叭BOX目前采用開(kāi)放式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，密封性受裝配因素的影響較高，建議改為全密封音腔BOX形式；

2、裝配設(shè)計(jì)：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會(huì)給維修帶來(lái)不必要的麻煩，做為一體機(jī)身的設(shè)計(jì)，屏幕一直是智能機(jī)維修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏問(wèn)題更加突出，個(gè)人更加推薦屏幕單獨(dú)做支架，其它所有器件放置后殼，較利于售后維修；

3、屏幕組件很難拆解，中框上彈性臂變形量較小，扣位設(shè)計(jì)還得向蘋(píng)果、魅族等機(jī)型學(xué)習(xí)；

4、內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性：整體做的較好，但個(gè)別地方還有待提高；

電池保持電芯原有的樣子，很粗糙，建議參照蘋(píng)果和魅族內(nèi)置電池設(shè)計(jì)，增加LABEL紙；