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3月1日，vivo在北京水立方發(fā)布了vivo Xplay5與Xplay5旗艦版，當(dāng)晚ZEALER也發(fā)布了vivo Xplay5的上手視頻。
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同樣ZEALER也在第一時間對Xplay5進(jìn)行了拆解，接下來ZEALER的工程師將帶你一起看看這款售價3698的Xplay5價值幾何？
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本次拆機(jī)所需工具：螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風(fēng)槍、液晶屏幕分離機(jī)。
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Xplay5正面
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Xplay5側(cè)面
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Xplay5背面
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Xplay5屏幕面板上方有“前CAM”、“聽筒‘和"環(huán)境&光傳感器”開孔。
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蓋板玻璃為3D設(shè)計，采用“3D熱成型”工藝。
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Step 1：移除卡托
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取出卡托
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卡托為雙Nano-SIM設(shè)計
材質(zhì)為鋁鎂合金，采用CNC（Computer Numerical Control,數(shù)控技術(shù)）工藝,卡托前端有做T型防呆設(shè)計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM接觸端子。
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卡托＆金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深
Step 2：拆卸后殼組件
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卸下底部兩顆Pentalobe螺絲
屏幕組件和后殼采用螺絲＋扣位的形式固定。
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用吸盤從手機(jī)屏幕Cover Lens上用力吸開一條縫，然后金屬撬棒迅速插入縫隙，沿縫隙逐步撬開側(cè)邊扣位。
注意：因屏幕組件同鋁鎂合金后殼扣位咬合較緊，很難用塑膠翹片操作。僅能用金屬撬棒操作，不推薦用戶做此種操作，因?yàn)檫@樣做會對殼體有損傷。如果要徹底解決這個問題，那么vivo的結(jié)構(gòu)工程師需要做進(jìn)一步改善。
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屏幕組件和后殼組件。
Xplay5采用內(nèi)部器件放置屏幕支架的方式。
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指紋識別通過彈片同主板連接
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后殼采用CNC納米注塑工藝
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頂部天線彈片接觸位置。
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底部天線彈片接觸位置。 Step 3：拆卸指紋識別模塊
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用熱風(fēng)槍加熱FPC，再用翹片翹起FPC端。
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撬棒撥開固定鋼片。
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先用熱風(fēng)槍加熱一下指紋識別模塊四周，再用手指頂開
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指紋識別模塊
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指紋識別模塊采用泡棉 鋼片固定。
卡固定鋼片的側(cè)向凹槽采用CNC加工。
Step4：分離主板
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主板采用扣位＋螺絲固定，共有15顆十字螺絲固定其中紅色為固定鋼片下方需要擰下的螺絲。
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擰下電源BTB固定鋼片上螺絲，并取下固定鋼片。
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斷開電源BTB
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擰下屏幕&主FPC BTB上固定鋼片上螺絲，并取下固定鋼片。
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依次斷開 屏幕、主FPC BTB。
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撬開RF連接頭，挑起同軸線
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擰下前CAM固定螺絲，取下前CAM固定鋼片
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斷開前CAM BTB并取下
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前CAM 800萬像素 f/2.4光圈。
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擰下后CAM固定鋼片螺絲并取下
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擰下側(cè)鍵BTB鋼片固定螺絲并取下。
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斷開側(cè)鍵BTB。
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擰下剩余的7顆固定螺絲
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撬開主板 注意主板下還有TP的BTB。
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取下主板
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主板采用”L”型雙面布局方式，布局較為緊湊。
鎂合金支架上有預(yù)留散熱銅管的凹槽，此主板「配備高通驍龍652(MSM8976)」并未看到銅管，可能為配備高通驍龍820（MSM8996）芯片散熱做的設(shè)計。
Step 5：拆卸屏蔽罩&主板功能標(biāo)注
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SOC:高通驍龍652 MSM8976
RAM:三星半導(dǎo)體 K3QF4F4 4GB LPDDR3L
射頻收發(fā)器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 內(nèi)置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA
揚(yáng)聲器驅(qū)動IC:TFA9090A
D/A轉(zhuǎn)換器:CIRRUS 4398CN 帶DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立體聲 低延遲數(shù)字過濾
ADC輸入芯片:德州儀器 51AP8LI
ROM:TOSHIBA東芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1
PMIC:高通PM8956
PMIC:高通PM8004
PMIC:高通PMI8952
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Wi-Fi功放:Skyworks 85709
Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803
射頻收發(fā)器:高通WTR2965支持4G/3G內(nèi)置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Step 6：取下喇叭
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喇叭BOX附近一共有7顆固定螺絲。
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擰下喇叭BOX上的固定螺絲，并取下喇叭BOX。
喇叭BOX采用扣位 螺絲的固定方式，通過鎖螺絲壓鎂合金支架的密封方式。
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震動馬達(dá)放置于喇叭BOX上，采用雙面膠 圍骨固定。
Step 7：取下主FPC
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擰下主FPC組件上的2顆固定螺絲。
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主FPC組件采用導(dǎo)電雙面膠固定，直接從一側(cè)撕起。
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主FPC組件。
Step 8：取下天線小板組件＆側(cè)鍵
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用鑷子夾起天線小板組件
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取下側(cè)鍵
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側(cè)鍵
Step 9：取下電池
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用手拉起1號手柄
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用手拉起2號手柄
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Xplay5電池采用雙手柄設(shè)計，PET膜上的雙面膠粘性較為合適，電池容易拆卸。
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Xplay5電池為內(nèi)置設(shè)計，采用鋰離子聚合物材質(zhì) 容量3600mAh額定電壓3.85V充電限制電壓為4.4V。
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輸出：5V 2A或者9V 2A快充。
Step 10：取下聽筒＆后CAM
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取下聽筒
聽筒無背膠，好拆卸。
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聽筒規(guī)格為AAC 1006，H(本體)=2.50mm。
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取下后CAM。
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后CAM使用的是索尼1600萬像素IMX 298鏡頭模組f/2.0光圈。
其面積為1/2.8英寸，單位像素尺寸1.12 μm，支持1600萬像素（4608*3456分辨率）的圖像輸出。
IMX298為RGBW四色架構(gòu)，支持PDAF相位對焦和高動態(tài)范圍HDR攝錄。
Step 11：取下中框裝飾件＆卡簧
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擰下中框裝飾件上的固定螺絲。
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取下中框裝飾件。
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屏幕組件&中框裝飾件。
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擰下“卡簧”上固定螺絲并取下。
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卡簧
Step 12：屏幕模組拆解
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使用液晶屏幕分離機(jī)加熱板預(yù)熱3-5分鐘左右
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使用液晶屏幕分離機(jī)進(jìn)行真空分離
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鎂合金支架&屏幕模組。
屏幕模組背面及COVLER LENS全部覆蓋有膠水，屏幕較難拆解。
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屏幕模組構(gòu)成：TP「GFF」AMOLED石墨層 屏幕支架
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雙曲面屏幕的 Xplay5 并未能一開始就讓人為之傾慕、動容，因?yàn)檫@種造型是 Galaxy S6 Edge 首創(chuàng)的設(shè)計，這稱不上一種創(chuàng)新，僅能算是一種「COPY」,中國的廠商太需要這種原創(chuàng)設(shè)計了，一直模仿、抄襲是無法走遠(yuǎn)的，不過，引入加以學(xué)習(xí)提高還是值得鼓勵和稱贊的，畢竟 Xplay5 是國內(nèi)首款引入雙曲面屏幕設(shè)計的機(jī)型。
總體來說，Xplay5 金屬一體機(jī)身，配上雙曲面屏幕，旗艦機(jī)該有的特征在Xplay5都能找到。不過，Xplay 5發(fā)布會中所說的「三重防護(hù)」設(shè)計——跌落保護(hù)，實(shí)際使用效果如何，有待考證。據(jù) ZEALER | LAB 分析，這樣的設(shè)計如果能保證玻璃不碎的話是不可能的，畢竟 Cover Lens 材質(zhì)為玻璃。這與MOTO X極的獨(dú)創(chuàng) Moto ShatterShield? 極御防碎屏技術(shù)還是不能「同日而語」，MOTO X極才是真正將防摔、耐摔做到極致的手機(jī)。但是，可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎，它可能依然正常使用。不過，假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支離破碎，你還有心情使用嗎？還會顯擺你的曲面屏手機(jī)嗎？
另外，Xplay5在防水和防塵設(shè)計上，可以用「頗費(fèi)苦心」來形容，從主板周邊、側(cè)鍵「內(nèi)」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機(jī)孔都能看到泡棉或者硅膠圈，給人一種Xplay5 防水和防塵做的很到位的感覺。但實(shí)際上屏幕組件與后殼周邊、SIM卡托孔、Micro-USB、側(cè)鍵「鍵帽」卻沒有任何防水和防塵的設(shè)計。比如，耳機(jī)座有加硅膠套，然而選用的耳機(jī)座卻有個圓孔，這點(diǎn)很奇怪?？傊?，Xplay5的結(jié)構(gòu)設(shè)計做的很好，但還不夠完美，還有很大的提升空間。
正如古語所說：不為則不為，為之，極也。
結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)缺點(diǎn)及建議匯總?cè)缦拢?/font> 優(yōu)點(diǎn)： 1、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設(shè)計，避免SIM卡托插反損壞內(nèi)部SIM端子； 2、環(huán)境光&距離傳感器的設(shè)計：選用了環(huán)境光&距離傳感器貼片小板的標(biāo)準(zhǔn)物料，直接貼片在主板，方便生產(chǎn)裝配及售后維修； 3、電池：電池增加雙手柄設(shè)計，PET膜上雙面膠粘性較為合適拆解，利于售后維修； 4、指紋識別固定：采用了鋼片從側(cè)向滑入后殼卡槽內(nèi)，較為新穎； 5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑膠中框設(shè)計，且為凸出屏幕0.2mm左右，有效減小跌落時屏幕碎屏幾率。
缺點(diǎn)： 1、螺絲種類&數(shù)量：4種螺絲：Pentalobe螺絲2PCS、十字平頭螺絲1PCS、十字大螺絲23PCS、十字小螺絲8PCS，共34顆； 2、SIM卡托：卡托帽和托盤一體式設(shè)計不推薦，累計公差較大，可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計卡托帽和托盤分離； 3、結(jié)構(gòu)設(shè)計：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 41PCS左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量偏多未包含泡棉、雙面膠等輔料，裝配繁瑣； 4、防水和防塵的設(shè)計：主板周邊、側(cè)鍵內(nèi)、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳機(jī)孔等都有加泡棉或硅膠套密封，但屏幕組件與后殼周邊、SIM卡托孔、Micro-USB、側(cè)鍵鍵帽無任何防水和防塵設(shè)計，顧此失彼的做法跟沒做是一樣的。
建議： 1、喇叭BOX的密封性：喇叭BOX目前采用開放式的結(jié)構(gòu)設(shè)計，密封性受裝配因素的影響較高，建議改為全密封音腔BOX形式； 2、裝配設(shè)計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，做為一體機(jī)身的設(shè)計，屏幕一直是智能機(jī)維修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏問題更加突出，個人更加推薦屏幕單獨(dú)做支架，其它所有器件放置后殼，較利于售后維修； 3、屏幕組件很難拆解，中框上彈性臂變形量較小，扣位設(shè)計還得向蘋果、魅族等機(jī)型學(xué)習(xí)； 4、內(nèi)部設(shè)計美觀性：整體做的較好，但個別地方還有待提高； 電池保持電芯原有的樣子，很粗糙，建議參照蘋果和魅族內(nèi)置電池設(shè)計，增加LABEL紙； | 
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發(fā)表于 2016-3-4 21:51
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