所有測評帖子，可以百度搜索“hzsdwq 拆解”，歡迎查閱。 懶了很久了，好久沒有寫新機器的測評了。這次海美迪Q5雙核上市了，關(guān)心的群友還是很多，特意購買測評一下，滿足大家的好奇心。
第一部分先寫硬件部分，這個拍照碼字比較快，軟件部分會過幾天發(fā)布，畢竟對軟件有一個全面的了解，需要有一定的時間。
老規(guī)矩，先上淘寶購物圖。
外觀部分
外包裝部分就不寫了，沒什么好寫的，就是和Q5單核完全一樣，多了雙核的標志，直接上全家福。包裝里內(nèi)含海美迪Q5雙核主機，紅外遙控器，SATA連接線，HDMI連接線，DC電源，使用指南，保修卡。配件還是比較豐富。但是唯獨AV線欠奉，AV用戶需要自己準備，好在是標準蓮花頭，采購起來比較方便。比較值得一提的是紅外遙控器，帶了學(xué)習(xí)功能，方便用戶學(xué)習(xí)電視機的基本功能，這樣就不需要兩個遙控器來操作了。
主機前視圖，最左邊是電源按鍵，邊上是海美迪Logo，機型。有明顯的3D標志，顯示機器支持3D。右邊是4位數(shù)字的LED燈，顯示一些基本信息。比如播放時間等等。最右邊是安卓標志，標明是安卓智能盒子。
主機左視圖，左側(cè)是SATA接口，可以接標準SATA接口硬盤，和海美迪Q5單核一樣，附帶了膠塞，防塵。右側(cè)是SDHC/MMC卡槽，最大支持32G的SDHC。
主機后視圖，自左向右分別為WiFi天線，同軸，光纖，AV輸出(黃白紅為一組)，HDMI，RJ45，DC-In。
主機右視圖，三個USB2.0接口。
主機頂視圖，鋁合金磨砂材質(zhì)，中間是海美迪的Logo。
和我的HTC 8X大小對比。其實外觀和海美迪Q5單核完全一樣大小，材質(zhì)也完全一樣。
主機底視圖，留黑的地方是主機SN和MAC地址。該部分非鋁合金。
底殼內(nèi)部，白色部分是WiFi天線，天線直接是扣帽連接到WiFi模組。
全部螺絲，一共10顆。三顆黑色的是固定PCB用，其他是外殼部分的，方便區(qū)分。
開關(guān)電源，12V 2A，有3C認證，分量和比較重。家里稱咖啡的電子秤壞了，就不知道實際重量了，但是手感還是很重的。
拆解部分。
主板正反面，方形灰色部分是CPU散熱片，單核上用這個問題不大，雙核有待考證，在軟件測評部分我會詳細說明實際散熱效果的。反面留黑的地方是SN。
內(nèi)部IC
1、主控，海思Hi3716C V200ES1，標準最高主頻1.6GHz(海美迪官方參數(shù)，有群友實際測試為1.2GHz，具體情況我會在軟件部分做測試及說明)，A9架構(gòu)，4*Mail400 GPU。GPU需要特別提一下，Hi3716C(海美迪Q5單核采用的主控)的GPU是Vivante GC800，由于過于冷僻，導(dǎo)致游戲兼容性較差，這次回歸主流GPU，會讓游戲兼容性及性能大幅提升。最大支持2G DDR3 RAM，支持RAM的最高頻率也從Hi3716C的1000MHz提升到現(xiàn)在的1600MHz。另外內(nèi)置雙千兆網(wǎng)口和PHY網(wǎng)口。實際海美迪Q5雙核使用的是100Mbps的網(wǎng)口，有點小失望。輸出方面支持HDMI1.4a和HDCP1.2。硬盤接口支持SATA3.0。整個封裝也比Hi3716C小很多，目測提高了制程，會減少發(fā)熱量和提升主頻。 本帖隱藏的內(nèi)容
2、NAND FLASH，型號:29F32G08CBACA，生產(chǎn)廠家:Micron 鎂光，全球第二大Flash廠，容量:4G，種類:MLC。 本帖隱藏的內(nèi)容
3、內(nèi)存，型號:H5TQ2G83DFR-H9C，生產(chǎn)廠家:SKHynix 海力士，單顆256M，DDR3，頻率:667-1333MHz，4顆組成1G內(nèi)存。估計出于成本或者庫存考慮，沒有使用主控支持的最高頻率RAM顆粒。 本帖隱藏的內(nèi)容
4、WiFi模組，型號:RTL8188ETV，生產(chǎn)廠家 Realtek 臺灣瑞昱，802.11 b/g/n，40Mhz下最大150Mbps，USB2.0接口。 本帖隱藏的內(nèi)容
5、LED 驅(qū)動控制專用電路，TM1628，深圳市天微電子有限公司。該IC主要負責(zé)海美迪Q5雙核的LED顯示屏。
6、USB 2.0 Hub控制芯片，GenesysLogic 創(chuàng)惟(不是電視機的那個創(chuàng)維哦)，GL850G，這個在嵌入式系統(tǒng)很常見。支持鍵盤鼠標，游戲控制器，存儲設(shè)備等等USB設(shè)備。
7、SPI芯片，25L3206E，32M Bit，Macronix 臺灣旺宏電子。相當(dāng)于電腦的Bios芯片，盒子的Bootload就在這里。
8、總線終端穩(wěn)壓器，RT9045GSP，Ricktek臺灣立錡科技股份有限公司。
9、音頻放大器，SGM8903，SGMirco，北京圣邦微電子有限公司。
10、同步降壓轉(zhuǎn)換器，RT7257BHZSP，Ricktek臺灣立錡科技股份有限公司。
11、場效應(yīng)管，DMP3098LS，Diodes Inc，美國達爾科技，美國Nasdaq上市企業(yè)。
外圍部件
紅外線接收器
電源按鍵及電源LED指示燈。
4位數(shù)字的LED顯示屏。
SATA 3.0接口。
林立的固態(tài)電容及電感。
過長的引腳都在焊接完成后修剪了，這個角度很明顯可以看到修剪的痕跡。
發(fā)熱大戶之一，WiFi模組，保持了與PCB之間的空隙，增加空氣流通。
整個硬件部分到此完成，感謝觀看，有錯誤請及時指正。
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發(fā)表于 2013-8-29 13:33
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