機頂盒固件解包打包工具mik 4.3

wzlin · 發(fā)表于 2025-3-6 06:42

本帖最后由肖元元于 2025-3-6 17:58 編輯

功能：

拆包和打包部分：system, vendor, product, odm, socko, elable (raw, sparse)
帶擴展名的解包和打包部分：*.img；*.fex；*.PARTITION; *.new.dat；*.new.dat.br；*.lz4; *.ext4; *.tar ; *.md5
logo部分的解包打包：logo.img, logo.PARTITION
分區(qū)解包打包：_aml_dtb.PARTITION (single, multi, multi/gzipped)
從 payload.bin 文件中提取分區(qū)映像（完整 OTA）
從 super.img 文件中提取分區(qū)映像
資源部分的解包和打包：resource.img
解包和打包固件SoC Amlogic、Rockchip和Allwinner
解壓和打包更新包：*.zip (Update.zip)
反編譯和編譯應(yīng)用程序 (*.apk)
MIK4.3.zip
鏈接：https://pan.xunlei.com/s/VOKcTHWNQQcz66buT32IwyaJA1?pwd=cvq3# 復(fù)制這段內(nèi)容后打開手機迅雷App，查看更方便

地球上線 · 發(fā)表于 2025-3-6 18:00

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地球上線	沙發(fā) 發(fā)表于 2025-3-6 18:00 \| 只看該作者 \| 來自陜西此帖僅作者可見
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