本帖最后由 yifukang 于 2021-5-27 11:26 編輯
拆機(jī)有風(fēng)險(xiǎn)，動(dòng)手需謹(jǐn)慎。
拆除主板三顆螺釘后，慢慢地拿下板子。
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2021-5-27 09:09 上傳
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2021-5-27 09:10 上傳
拆除信號(hào)線
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2021-5-27 11:02 上傳
主板正面主芯片部分設(shè)計(jì)有金屬屏蔽罩，可以看到采用全固態(tài)電容，特別是SATA接口旁邊設(shè)計(jì)有2個(gè)固態(tài)電容。
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2021-5-27 11:02 上傳
背面同樣有金屬罩屏蔽在TF卡槽附近可以看到2個(gè)鐵素電感。
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2021-5-27 09:11 上傳
RTL8723BU這是一片藍(lán)牙WIFI二合一芯片，支持2.4G及藍(lán)牙4.0。
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2021-5-27 09:16 上傳
S342這一片應(yīng)該是供電管理IC。
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2021-5-27 09:22 上傳
TM1628是數(shù)碼顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片，用于機(jī)器的前置小塊屏的顯示。
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2021-5-27 09:25 上傳
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2021-5-27 09:37 上傳
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2021-5-27 09:34 上傳
我終于知道我的智商有多低，竟然無(wú)視三個(gè)焊點(diǎn)，硬硬把把屏蔽罩給掀翻。
原來(lái)拆機(jī)也是要技術(shù)的，也是要工具的。拉吹風(fēng)機(jī)上場(chǎng)。
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2021-5-27 09:35 上傳
天底下恐怕只有我這么干，腦殘第二，有人説自己是第一么。
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2021-5-27 09:38 上傳
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2021-5-27 09:40 上傳
拿掉屏蔽罩，露出了廬山真面目。
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2021-5-27 09:42 上傳
開金屬罩后可見內(nèi)部是2片內(nèi)存顆粒，金屬罩內(nèi)貼有導(dǎo)熱貼對(duì)應(yīng)主控芯片位。內(nèi)存顆粒采用原裝Samsung顆粒K4B4G0846E 512 DDR3兩片組成1G容量。
開博爾Q6PLUS的核心，主控采用RTD1295DD這是一個(gè)強(qiáng)大的主控芯片，CPU采用4核A53，GPU采用MAIL T820 MP3,支持HDMI2.0、H.264 H.265硬解，7.1聲道輸出，此外10BIT也是由此實(shí)現(xiàn) 。
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2021-5-27 10:02 上傳
字庫(kù)EMMC采用東芝的THGBMFG7C1LBAIL顆粒16G容量，支持EMMC5.0在讀寫速度上有保障，此外16G的容量也給三方APP的安裝預(yù)留了足夠的空間。
正面也貼有兩片三星的DDR3內(nèi)存顆粒，加上背面的兩片一共四片組成2G容量。
背面的內(nèi)存顆粒.jpg (904.82 KB, 下載次數(shù): 197)
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2021-5-27 10:58 上傳
GL8520G.jpg (2.07 MB, 下載次數(shù): 207)
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2021-5-27 10:58 上傳
因?yàn)镽TD1295DD主控原生只支持一個(gè)USB3.0和一個(gè)USB2.0，因此又在主板背面靠近USB的地方設(shè)計(jì)一片gl852G USB HUB芯片，2個(gè)USB2.0是由此芯片擴(kuò)展。
關(guān)于如何識(shí)別三星內(nèi)存顆粒，小知識(shí)如下：
內(nèi)存型號(hào)識(shí)別.jpg (64.19 KB, 下載次數(shù): 193)
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2021-5-27 11:06 上傳
這樣大家再遇到這種顆粒，對(duì)照識(shí)別，一目了然。
到這里，好象拆完了，散熱搞砸了，這真是一場(chǎng)暴力拆機(jī)作業(yè)。
能不能及格，您説了算。
我下次再也不敢了。
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發(fā)表于 2021-5-27 11:13
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