在拆了魔百盒,中興機(jī)頂盒,泰捷盒子之后,樓主將罪惡之爪伸向小米盒子。小米盒子3增強(qiáng)版還在用,思來想去,就來拆我們的一代吧。
話不多少,進(jìn)入正題,同樣的,先來一張?bào)w面照。
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2018-8-23 19:35 上傳
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2018-8-23 19:35 上傳
頂蓋磨砂工藝,和底蓋是用卡榫連接,精密度很高,拆的時(shí)候非常費(fèi)勁,差點(diǎn)就準(zhǔn)備上榔頭砸了。拆開之后是這樣的
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2018-8-23 19:37 上傳
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2018-8-23 19:37 上傳
白色部分是導(dǎo)熱膠,摸上去軟軟滑滑黏黏的,貼在主板的屏蔽罩上,可以很好的帶出熱量,所以很多用戶覺得上蓋很熱,其實(shí)是這個(gè)原因,看過其他大神分析,說這個(gè)設(shè)計(jì)很合理,熱空氣是向上流動(dòng),對流效果好,比起很多盒子底部很熱的情況,這個(gè)設(shè)計(jì)好得多。
接下來用十字螺絲刀將固定用的三顆螺絲擰開,說實(shí)話,小米盒子的螺絲是真的難擰,樓主擰不開,后來先后找了兩個(gè)人才擰開。忘記拍照了,假裝有螺絲。
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2018-8-23 19:48 上傳
背面是這樣的
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2018-8-23 19:50 上傳
我們接下來繼續(xù)看正面,可以很明顯的看到WiFi模塊,型號為AP6330
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2018-8-23 19:52 上傳
CPU芯片模塊被屏蔽罩罩住了!樓主一開始以為是焊死的,因?yàn)橐恢鼻瞬婚_,后來采用了暴力&¥#*%這個(gè)過程跳過,拆開是這樣滴
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2018-8-23 19:54 上傳
仔細(xì)看可以看出CPU采用的是AML8726-MX芯片,這款芯片搭載的GPU為雙核ARM Cortex-A9,也還算不錯(cuò)啦,當(dāng)然不能和現(xiàn)在的比
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2018-8-23 20:00 上傳
內(nèi)存用的是SK Hynix,海力士家的,看了半天型號為H5TQ4G63AFR-PBC,查了一下,單顆512M,DDR3,2顆就是1G。
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2018-8-23 20:05 上傳
閃存看背后,是閃迪的卡,4G存儲(chǔ)
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2018-8-23 20:09 上傳
最后我們來看一下接口,自左向右,電源,HDMI,有線網(wǎng)口,MicroUSB的OTG接口,AV
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2018-8-23 20:10 上傳
最后有個(gè)彩蛋,被樓主暴力撬開的防護(hù)罩子,你們想看嗎。
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2018-8-23 20:16 上傳
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2018-8-23 20:17 上傳
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