RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架構,雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結構,對整數、浮點、內存等作了大幅優(yōu)化,在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860,集成更多帶寬壓縮技術:如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等,還支持更多的圖形和計算接口,總體性能比上一代提升45%。
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2017-10-11 16:32 上傳
驅動文件與 DTS 節(jié)點:
驅動文件所在位置:
drivers/power/avs/rockchip-io-domain.c
Dts 節(jié)點:
io-domains {
compatible = "rockchip,rk3399-io-voltage-domain";
rockchip,grf = <&grf>;
bt656-supply = <&vcc1v8_dvp>;
audio-supply = <&vcca1v8_codec>;
sdmmc-supply = <&vcc_sd>;
gpio1830-supply = <&vcc_3v0>;
};
pmu-io-domains {
compatible = "rockchip,rk3399-pmu-io-voltage-domain";
rockchip,grf = <&pmugrf>;
pmu1830-supply = <&vcc_1v8>;
};
RK3399瑞芯微開發(fā)板驅動文件與 DTS 節(jié)點設置, 友堅科技專注于 三星、瑞芯微、飛思卡爾平臺產品的研發(fā),是三星、瑞芯微、飛思卡爾在中國最具實力的方案公司之一。公司研發(fā)、生產的平板、開發(fā)板,連續(xù)多年銷量穩(wěn)居第一。公司定位于中高端產品的研發(fā),具有多年的嵌入式產品研發(fā)經驗;基于A15-Exynos5260、A53_S5P6818、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、ARM11-S3C6410、ARM9-S3C2416 、RK3188、RK3288、 RK3399、IMX6Q等處理器,開發(fā)了系列化產品,為客戶提供了全面的產品選擇及專業(yè)化的 量身定制MID解決方案。
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