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2016-6-10 19:58 上傳
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2016-6-10 21:23 上傳
本次拆解的是榮耀V8 32G全網(wǎng)通版,比起當(dāng)初榮耀7的拉風(fēng)包裝,咋看之下榮耀V8在包裝上并沒有太多的特別,粗看于華為P8是一致的。
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2016-6-10 21:24 上傳
直到整個全部打開才被這個特別的內(nèi)盒所吸引。
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2016-6-10 21:24 上傳
安裝全成后發(fā)現(xiàn)其實這是一個VR眼鏡,把VR眼鏡設(shè)計成了V8的包裝盒 ,還是十分有新意的,配合V8的2K屏可以很好的體驗VR效果。
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2016-6-10 21:24 上傳
榮耀V8全網(wǎng)通版配備了一塊2K屏。得益于工藝的改良,以往的屏幕大黑邊內(nèi)斂了不少,在可接受的范圍內(nèi),不像以往那么感人。
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2016-6-10 21:24 上傳
正面采用了2.5D弧面玻璃,更窄的3.31mm邊框,一定程度上增加了顏值,底部依然采用虛擬導(dǎo)航鍵。
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頂部依次為800W前置攝像頭、光線距離感應(yīng)、聽筒。聽筒采用下沉式設(shè)計,依然避免不了長期使用容易積灰的問題。好在下沉比較淺加之開孔處做了圓邊處理,因此比較容易清理。
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榮耀V8將智靈鍵、電源鍵和音量鍵設(shè)計在同一側(cè)。靈智鍵是此前在榮耀7上獨創(chuàng)的設(shè)計,長按可打開智能語音,雙擊可進入情景智能中心,改變了傳統(tǒng)智能手機繁瑣的操作方式。
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2016-6-10 21:24 上傳
但是把靈智鍵和電源鍵設(shè)計在同側(cè),多少增加了誤按的機率,雖然了為了區(qū)別這2個鍵,榮耀把電源鍵的增大一圈,同時雕刻上同心圓紋理進行區(qū)分,多年的使用習(xí)慣造成我還是會習(xí)慣性的按到智靈鍵,需要一段時間的適應(yīng)。
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2016-6-10 21:25 上傳
為了美觀,左側(cè)只設(shè)計了一個SMI卡槽,十分隱蔽。
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2016-6-10 21:25 上傳
為了美觀底部采用了對稱的雙揚聲器開孔,實測聲音主要來自右邊的揚聲器位置。為了防止反插中間為USB Type C數(shù)據(jù)接口,更重要的是該接口提升了數(shù)據(jù)的傳輸速度。不過并不兼容MICRO USB,因此目前來看兼容性不足,不過隨著越來越多的廠家加入Type C大軍,長遠來看經(jīng)后的通用性更好。
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2016-6-10 21:25 上傳
頂部依次為環(huán)境噪聲拾取話筒、紅外發(fā)射器及3.5的音頻輸出接口。
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V8依然采用金屬機身,背面設(shè)計十分簡潔。
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背面具有一定的弧度,增加了手掌的貼合度。
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2016-6-10 21:25 上傳
1200W雙攝像頭設(shè)計,同時配備了激光對焦系統(tǒng),攝像頭底部則是指紋識別模塊。
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2016-6-10 19:58 上傳
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2016-6-10 21:26 上傳
拆機前需要先退出SIM卡槽,可以看到卡槽采用了三選二的設(shè)計,支持2張SIM卡或者一張SIM+一張TF卡。由于攝像頭處理的裝飾板采用了貼合的方式,因此先用熱風(fēng)槍進行預(yù)加熱方便拆解。在拆解時先從手機天線的開口處下手,痕跡最小。
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2016-6-10 21:26 上傳
中間的螺絲上有防拆貼,小心地取下。然后退出這里有3枚螺絲,用手機開屏器+拔片插入即可分離。
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2016-6-10 21:26 上傳
打開后可以發(fā)現(xiàn)指紋模塊接口有金屬扣板固定。
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2016-6-10 21:27 上傳
接口處的金屬扣板是為了防止接口松動而設(shè)計的,需要先移出扣板,然后才能分離指紋模塊。在開屏的時候我驚異地發(fā)現(xiàn),榮耀V8后蓋的指紋模塊盡然可以上開屏器的吸盤,一般來說只要有縫隙吸盤是無論如何都吸不上的,可見這個模塊結(jié)構(gòu)的緊密。這也引發(fā)了我的興趣,一般來說,指紋模塊區(qū)域是最容易進灰塵的區(qū)域,那么榮耀V8是怎么處理的?拆開后可以看到為了不破壞后蓋的美觀,所以無法上螺絲,因此在對角區(qū)域設(shè)計2個固定點,同時采用膠粘的方式固定,使整個后蓋成了一個完整的密閉空間,防止灰塵的進入。
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2016-6-10 21:27 上傳
可以看到V8的后蓋并非是一個金屬一體式后蓋,為了天線信號的溢出,將頂部及底部進行了切割,并用EPC材料填充形成一個整體。頂部設(shè)計有NFC天線。再來看主電路部分,也是采用了三段式的設(shè)計,給電池爭取了空間。
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2016-6-10 21:28 上傳
榮耀V8在所有的接口上都使用了金屬扣板進行了加固,加強了接口的強度,增加了手機的穩(wěn)定性,意外跌落或者經(jīng)常后到外力都不使接口松動,拆機前需要將這些金屬扣片先移出。
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采用了三磁路的喇叭,并設(shè)計有完整的音腔。
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Type C接口左右附近的左右2側(cè)設(shè)計有2枚螺絲加固,防止頻繁插拔充電引起接口的松動。
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2016-6-10 21:28 上傳
子電路板上主要是音頻觸點及天線觸點,Type C接口及通過話麥上都設(shè)計有校套防止灰塵侵入。
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2016-6-10 21:29 上傳
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光線距離感應(yīng)器被集成到3.5音頻輸出模塊上,優(yōu)勢是進一步節(jié)省手機內(nèi)部空間,但是也增加了維修成本,一但兩者之一出故障需要一起更換。
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采用的是2顆1200萬像素的攝像頭,編號為Y12N01A,同由舜宇代工。雖然沒有使用萊卡鏡片,不過仍然采用了6P非球面鏡片,同時榮耀V8搭載的兩顆 1200萬的攝像頭中,黑白sensor勾勒輪廓,彩色sensor還原色彩,獨立的ISP芯片。
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繼續(xù)拆頂部的主電路板部分,移出主電路板后可看完整的金屬中框,在芯片之中框之間有粉紅色的導(dǎo)熱硅脂,一般來說硅脂多為灰色,這種粉色還是第一次看到,其中的奧秘就不得而知了。
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下面就開始移出電池,對電池進行輕微加熱,以方便分離。
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2016-6-10 21:31 上傳
雖然榮耀V8在續(xù)航上做了不同程度的優(yōu)化,但這些對一直滿載的游戲黨來說,一切都是浮云,直接提升電池的容量相比一切優(yōu)化來說才是最為有效的方法。榮耀V8直接把電池做到了3500MAH,可以說是簡單暴力、直接有效。因為目前來說手機電池都采用了一體化設(shè)計,在手機內(nèi)部,普通用戶很難直接更換,因此一塊高容量電池是很有必要的。
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于絕大多數(shù)手機一樣電池采用了粘合的方式。
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主板的正反都都采關(guān)鍵部分都用金屬罩進行屏蔽,增加信號的穩(wěn)定性,需要先打開金屬罩。
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2016-6-10 21:33 上傳
Altek6610這顆雙攝像頭的ISP芯片,用于雙攝像頭的數(shù)據(jù)處理。不同IXZ66T16為NFC芯片.
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榮耀V8是采用了采用了2顆MAX98925EWV音頻放大器,電路板正反各一顆。
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HI6402 HiFi級的音頻解碼芯片。
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全家福。
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2016-6-10 19:58 上傳
榮耀V8[優(yōu)]點:
① 采用2K屏帶來更好的視覺體驗,相比前幾代產(chǎn)品亮屏?xí)r黑邊有所收斂。加入靈智鍵改變了傳統(tǒng)智能手機繁瑣的操作方式。
② 在細節(jié)上精益求精,指紋模塊結(jié)構(gòu)緊密都可以上吸盤而不掉,所有的接口都采用金屬板加固,增加穩(wěn)定性。
③ 采用了海思新款處理器 Kirin 955, 四核 Cortex-A72 最高主頻2.5G,搭配四核 Cortex-A53 CPU,最高主頻1.8G。GPU部分Mali-T880 MP4。配合鎂光4GRAM,三星32G EMMC5.1,提供強大穩(wěn)定的性能輸出。 ④ 首先通過雙海思HI6362+SKY的方案實現(xiàn)移動聯(lián)通雙4G,再通過外掛威勝CBP8.2D+FC7712實現(xiàn)對電信的完全支持,從而實現(xiàn)全網(wǎng)通。避免了高通的壟斷,實現(xiàn)了國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的全網(wǎng)通。
⑤ 采用海思HI6402+雙MAX 98925音頻放大器,實現(xiàn)了Hifi級音效。同時采用了3500MAH的大容量電池保證了長時間的續(xù)航,更配備了快充功能。
⑥ 采用1200W雙攝像頭,雖然沒有使用萊卡鏡片,不過仍然采用了6P非球面鏡片,黑白sensor勾勒輪廓,彩色sensor還原色彩,獨立的ISP芯片Altek6610,用于雙攝像頭的數(shù)據(jù)處理,使用榮耀V8帶來更好的照片效果。
榮耀V8[不]足:
① 靈智鍵和電源鍵設(shè)計在同側(cè),多少增加了誤按的機率,開機會習(xí)慣性的錯按智靈鍵,需要一段時間的適應(yīng)。
② 通過CBP8.2D+FC7712實現(xiàn)對電信的支持,避免了高通的壟斷但是CBP8.2D已經(jīng)沿用了三代,雖然說在技術(shù)上相當(dāng)?shù)某墒?,但是在制程上相對落后,對于耗電是否沒有研讀過技術(shù)手冊在我這里不妄加評論。我想說的是受制程的影響這個SOC芯片的面積實在是太大了些,對于手機內(nèi)部本來就緊張的空間是個拖累。
Sanghua[點]評:
榮耀V8作為一款大屏旗艦,2K屏、全網(wǎng)通、雙攝像頭、海思955頂配,同時配有HIFI級解碼芯片、NFC、快充一個都沒有少,所以如果對萊卡不是特別著迷不介意5.7的尺寸,榮耀V8自然是更好的選擇。需要注意的是榮耀V8運行商版為1080P屏的雙卡雙通海思950主控,當(dāng)然自然價格更便宜一些。
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