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本帖最后由 loo_ohs 于 2021-1-18 10:30 編輯
之前一直以為szkifen還沒拆機(jī)，因為百度沒有搜到他的帖子，還發(fā)了個首拆，寫錯了哈。@szkifen
今天給大家?guī)?a href="http://m.81jnr2m.cn/bbs-55-1.html" target="_blank" class="relatedlink">MINIX NEO U22-XJ的拆機(jī)圖，應(yīng)該是全網(wǎng)首拆吧，還沒見過其拆機(jī)圖。
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2021-1-16 15:18 上傳
底部四個橡膠腳墊后面就是很深的螺絲孔，我的工具剛剛能夠到螺絲，算是不辱使命。
不過左下角的螺絲孔微微有點緊，勉強(qiáng)能轉(zhuǎn)動，其他三個還算合適。橡膠腳墊底部有雙面膠，一個雙面膠已經(jīng)完全被我毀掉了，另外三個也不完整。拆的時候已經(jīng)用吹風(fēng)機(jī)吹了半天，但是依然粘得很緊。用大力氣才弄下來。
這盒子底蓋是金屬的，整個外殼都是磨砂質(zhì)感，蓋子和殼之間的接縫非常均勻而且緊密。這里大贊一下做工，手感非常好。
后蓋不是擰下螺絲后，就能直接打開的，因為縫隙非常近緊密，用很薄的TPU片都插不進(jìn)去。我是倒過來，輕拍，拍了很多下，后蓋插入的部分才慢慢滑出來的。
內(nèi)部的樣子
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整體焊接非常工整，大廠風(fēng)范。
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帶有一個大紐扣電池，主散熱片也比較大。主要接口都在底蓋的位置做了電磁屏蔽，奇怪的是USB3.0接口沒有被全覆蓋，只覆蓋到最靠近TF讀卡槽的第一個USB3.0口。無線天線是兩根，一根引到外置天線，另一個引到天線貼片上。
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GL3520是USB3.0HUB主控芯片,ALC5651是Realtek的音頻模塊。
25X10CLNIG是winbond公司的IO芯片。
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本想看看背板，但是貼片天線（South Star）取不下來，其引線又剛好短了0.5-1cm，不夠繞過去，跟主板的連接還用了熱熔膠，我手頭沒有熱熔膠工具，拆開就無法補(bǔ)了，所以只好作罷。
不過散熱片還是可以一拆的。
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一臉蛋糕的大芯片，自然就是大名鼎鼎的晶晨S922X-J,不用多說就是神一樣的存在。
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SEC946 B041 是三星的EMMC 5.1存儲芯片（應(yīng)該是 TLC 顆粒）32G
K4A8G165WB-BCRC(8Gb B-die DDR4 SDRAM x16？)是三星的DDR4內(nèi)存,似乎是1G的，我一共看到兩個，難道背面還有兩個？
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AP6356S 5G+藍(lán)牙+雙天線WIFI模塊無線模塊
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8563S 19R2是時鐘芯片，MINI54ZD是一個微控制器，
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網(wǎng)卡芯片Realtek千兆RTL8211F
好了，小心裝回去，最后給四個橡膠腳墊補(bǔ)了雙面膠，再貼回去，看看效果手藝效果。
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發(fā)表于 2021-1-16 16:22
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