華為要造12納米的第2款手機AI芯片，你如何看？

深知自己不討喜 · 發(fā)表于 2018-11-30 10:37

華為自 2017 年發(fā)布的麒麟 970 高端芯片中，導(dǎo)入了 AI 架構(gòu)之后，這使得華為在高端智能手機市場備受關(guān)注，且取得優(yōu)異成績。因此，為擴大這樣的競爭優(yōu)勢，日前傳出華為海思即將推出的麒麟 670 中端芯片也將導(dǎo)入 AI 架構(gòu)。由于，麒麟 670 是華為在中低端市場面臨競爭對手的激烈的價格競爭下所推出的產(chǎn)品，因此業(yè)界預(yù)估，麒麟 670 在導(dǎo)入 AI 架構(gòu)之后，將能以差異化策略鞏固自身優(yōu)勢。

把心掏空狠狠愛 · 發(fā)表于 2018-11-30 10:37

華為低端手機也將使用AI芯片，華為自主研發(fā)的麒麟670芯片就要出來了。它是6核，臺積電12納米工藝。雖然價格不高，但性能還是非常驚人的，因為它將集成AI芯片內(nèi)核。這也是華為的第2款手機AI芯片。
（1）麒麟670芯片
麒麟970非常成功，成為全球第1款手機AI芯片，但華為不滿足于此。華為準(zhǔn)備將芯片的AI技術(shù)下沉到中端和低端產(chǎn)品線，率先使用的就是麒麟670。
（2）自主研發(fā)“MOSCOW”核心
麒麟670是6核，采用A72雙核和A53四核，兩個A72大核就是華為自己研發(fā)的“MOSCOW”核心；GPU是MaliG72。采用臺積電12納米工藝。
（3）對手是：高通670芯片和平臺
高通670芯片的中端移動平臺還沒有上市，這也是華為麒麟670芯片的打擊對象。麒麟670最大亮點是集成AI芯片，華為要和高通來一次中端手機芯片的巔峰對決。

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