聯(lián)發(fā)科芯片和高通芯片區(qū)別在哪里？

深知自己不討喜 · 發(fā)表于 2018-11-27 09:34

各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

伴久見人心 · 發(fā)表于 2018-11-27 09:34

高通芯片：
美國高通公司的驍龍芯片，是目前為止規(guī)模最大，出貨量最多的商用手機(jī)處理器。分為旗艦級的驍龍800系列，中高端的驍龍600系列和主打中低端的驍龍400系列，以及主打低端的驍龍200系列。目前國內(nèi)手機(jī)廠商，如小米，OPPOvivo，努比亞一加錘子等的旗艦機(jī)使用的幾乎都是800系列和600系列的處理器，千元機(jī)也有很多使用驍龍600系列和驍龍400系列的處理器，高通在國內(nèi)手機(jī)處理器中，占有很大的市場份額。

優(yōu)點(diǎn)：性能好，GPU性能強(qiáng)，網(wǎng)絡(luò)等兼容性好，制程相對比較先進(jìn)，高中低端覆蓋全面等等。
缺點(diǎn)：價(jià)格較貴，專利費(fèi)昂貴。某些型號(hào)芯片發(fā)熱嚴(yán)重，耗電較大等等。
聯(lián)發(fā)科芯片：

聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣的一家手機(jī)商用芯片公司，雖不及高通，但也在世界手機(jī)芯片中占有很大的市場份額。分為主打高端的HelioX系列和主打中端的HelioP系列，主要使用在國產(chǎn)較為低端的手機(jī)上，如紅米，魅藍(lán)，樂視等等，X系列P系列也曾分別用在魅族，OPPO等手機(jī)的旗艦機(jī)上。在國內(nèi)也占有很大的商用芯片份額。

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較為低廉，p系列省電優(yōu)化較好，x系列性能較為強(qiáng)悍等等。
缺點(diǎn)：GPU性能相對較弱，X系列一些芯片發(fā)熱功耗控制不好，制程較為落后等等。

卜許嵩手 · 發(fā)表于 2018-11-27 09:35

談聯(lián)發(fā)科與高通，首先要了解他們各自的歷史與出身。通俗的來講聯(lián)發(fā)科就是一個(gè)努力奮斗的窮小子，雖然打拼出了一片天下，但限于自身的局限性，始終沖不破那道天際。高通就是一個(gè)含著金鑰匙出生的貴族，出身好，起點(diǎn)高，交際廣。這是二者的本質(zhì)區(qū)別。而優(yōu)缺點(diǎn)則撇不開他們的出身，聯(lián)發(fā)科，由于出身貧寒，所以功耗低，功能全。但卻有些小家子氣，不太穩(wěn)，上不了大臺(tái)面，好在跟一幫窮哥們混的很好。高通，太子爺，出手闊綽，功耗相對高，浪費(fèi)點(diǎn)也正常。當(dāng)然由于吃得開，在富貴圈受追捧。

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聯(lián)發(fā)科芯片和高通芯片區(qū)別在哪里？

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聯(lián)發(fā)科芯片和高通芯片區(qū)別在哪里？

聯(lián)發(fā)科芯片和高通芯片區(qū)別在哪里？